Qualcomm еще в декабре прошлого года представила свой флагманский процессор Snapdragon 845. Ожидается, что его будут использовать в таких смартфонах, как Galaxy S9/S9+, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ Pro и Nokia 8 Sirocco. Если же говорить о среднем сегменте, то слухи о Snapdragon 670, предшественнике 660-го, ходили уже давно, но сейчас появились некоторые характеристики чипсета.

Что известно 

Snapdragon 670 будет 10-нм чипсетом, который не основан на классической архитектуре big.LITTLE. Вместо четырех высокопроизводительных и четырех низкопроизводительных ядер, новинка получит шесть низкопроизводильных и два высокопроизводительных.

Новый чипсет будет поддерживать разрешение до WQHD. Благодаря модему Snapdragon X2X, он сможет производить скорость загрузки до 1 Гбит/с. Если говорить о памяти, то 670-й предложит поддержку UFS 2.1 и eMMC 5.1. За графику будет отвечать Adreno 615. Snapdragon 670 имеет поддержку двух камер, согласно утечкам — это может быть 13 Мп + 23 Мп.

Когда ждать

Точной даты анонса пока нет, но возможно, новый процессор представят на выставке MWC 2018, которая пройдет уже в конце этого месяца в Барселоне.

Источник: Winfuture